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EV集团将在SEMICONCHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术

来源:亚搏手机客户端app下载   发布时间:2022-10-15 00:18nbsp;  点击量:

本文摘要:EV集团将使用半导体展览会上3D-ICPCB的突破性晶圆键合技术作为上一代对准系统。GEMINIFBXT聚变焊接机上的新SmartViewNT3对准系统可以将晶片键合对准和覆盖性能提高2-3倍。2019年3月5日,面向微机电系统、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商EVG ev集团宣布将在半导体中国展示最新的晶圆键合解决方案。 半导体中国是中国第一个半导体工业展览会。本次展览将于3月20日至22日在上海新国际展览中心举行。EVG不会展出新的智能视图?

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EV集团将使用半导体展览会上3D-ICPCB的突破性晶圆键合技术作为上一代对准系统。GEMINIFBXT聚变焊接机上的新SmartViewNT3对准系统可以将晶片键合对准和覆盖性能提高2-3倍。2019年3月5日,面向微机电系统、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商EVG ev集团宣布将在半导体中国展示最新的晶圆键合解决方案。

半导体中国是中国第一个半导体工业展览会。本次展览将于3月20日至22日在上海新国际展览中心举行。EVG不会展出新的智能视图?NT3对准系统,仅限于GEMINIFBXT集成熔焊系统,是我公司为量产(HVM)而创立的行业标杆。与上一代平台相比,专为融合和混合晶圆键合开发的SmartViewNT3对准系统可以实现高于50纳米(精度高2-3倍)的晶圆间对准精度,并大大提高生产能力(每小时可达20片晶圆)。

有了新的SmartViewNT3对齐系统,GEMINI?FBXT可以为建筑设备制造商、铸造厂和外包半导体组装和测试提供商(OSAT)获得无与伦比的晶圆键合性能,并可以满足他们未来的3D-ICCPB拒绝。增强型GEMINIFBXT的应用还包括:内存填充、3D片上系统(SoC)、背照式CMOS图像传感器填充和芯片分区。

用于填充3D器件的晶片键合工艺不断提高设备的密度和性能,半导体设备的横向填充已经成为一种更加不切实际的方案。晶片间键合是构建3D填充器件的关键工艺步骤。然而,为了在键合晶片上的点到点器件之间建立更好的电学理解并使键合界面的点到点面积最大化,晶片之间的紧密对准和高重合精度被拒绝,因此在晶片上制造更多的空间来生产设备。

随着组件路线图所需的距离大大延长,每一代新产品都将使用更严格的晶圆对晶圆焊接规范。在imec,我们坚信3D技术的魔力可以为半导体行业创造新的机会和可能性,现在我们也投入了大量的精力去改善它。imec3D系统集成研究员、项目总监EricBeyne在2018年7月SmartViewNT3对齐系统发布后回应。

我们特别关注的一个领域是晶圆对晶圆的键合,通过与行业合作伙伴(如EV集团)的积极合作,我们在这一领域取得了出色的成果。去年,我们成功地将混合晶圆对晶圆键合中的芯片连接距离或间距增加到1.4微米,比业界当前的标准间距小四倍。

今年,我们不想将差距扩大至少一半。不仅仅是拒绝,我们应该建立一个突破口。熔焊系统仍然引领行业朝着拒绝这种先进设备印刷电路板的性能发展。

仅去年一年,我们就与许多行业合作伙伴在套印精度方面建立了许多基础里程碑。EV集团持续执行技术总监PaulLindner回应称,EVG通过使用我们专为必要的焊接市场设计的全新SmartViewNT3对准系统,再次创造了晶圆焊接的可能性,并重新加入了GEMINIFBXT熔接机的行列,从而帮助行业推动密度和性能大大提高、功耗更低、闲置面积更小的填充设备的建设。EVG将在此次半导体展上展示全新的SmartViewNT3对准系统和EVG的完整晶圆键合、光刻和抗蚀剂处理解决方案。有兴趣了解更多信息的与会者可前往上海新国际展览中心N2馆2547号展位。

编者按:关于EVG及其行业合作伙伴最近在晶圆键合性能方面取得的突破,请参考以下声明:Imec和EVG首次展示了1.8微米的晶圆键合间距覆盖精度。关于EVG)电动车是半导体、微机电系统、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件生产设备和工艺解决方案的领先供应商。其主要产品还包括:晶片键合、厚晶片处理、光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及涂胶机、清洗机和检测系统。

EV集团正式成立于1980年,可以为世界各地的许多客户和合作伙伴网络获得各种服务和异议。


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